Liquid Cooling Technology

The Chilldyne Cool-Flo system is a patented, direct-to-chip liquid cooling system that delivers coolant at a low flow rate by utilizing a proprietary negative pressure pump. Chilldyne’s technologies were designed specifically to eliminate the risks associated with liquid cooling while keeping deployment costs low and reducing data center operating costs.

Chilldyne 수냉식이란 무엇인가?

1. Direct To Chip 수냉식

  • CPU/GPU 에 장착된 방열판을 통해 열을 90 % 까지 제거
  • 방열판의 방열핀은 수냉이 이루지는 동안에 추가적인 냉각효과 제공

2. Negative pressure(부압) 수냉식으로 위험 발생 최소화

3. Piston-less pump technology

4. Central CDU for up to 1000 servers or GPUs

Cool-Flo Benefits

Low Risk

The Cool-Flo system uses a proprietary, negative pressure main pump combined with standard heat sinks modified for liquid cooling to provide a leak-free system that maintains data center flexibility.

High Reliability

The Cool-Flo System utilizes a proprietary pistonless pump and turbu-lator technology that enables a low flow rate which reduces demand on the pumping system and minimizes

Cost Effective

Chilldyne’s revolutionary technology suite enables the Cool-Flo system to utilize inexpensive hardware components, leading to cost-effective liquid cooling deployment.

VCT(Vertical Cooling Technology)
수직 냉각 기술 효과

1. 데이터센터 집적도 향상

  • 핫존과 콜드존 구별이 필요 없음
  • back-to-back 형태의 랙 설치
  • 기존 데이터센터의 자투리 공간 활용 가능

2. 출시 시점에 가장 강력한 최신의 프로세서 지원

  • Intel, AMD, NVIDIA로 부터신속한 기술 지원
  • 메인보드 크기에 관계없이 신속하게 통합이 가능한 여유 있는서버 공간
  • 효율적이고 강력한 수직냉각기술로 고성능 프로세서,메모리 및 디스크 사용 가능

3. 25% 이상 전원사용효과(PUE) 절감

  • 수직으로 공기를 불어내는 대용량 팬이 수평적으로 공기를 불어내는 다수의 소용량 팬보다 효율적이며 팬이 소비하는 전력은 전체 부하의 4~8% 수준
  • 항온항습기의 수와 부하를 감소
  • 최상의 신뢰도와 안정성을 제공하며 시스템내의 모든 부품의 평균고장간격 (MTBF) 증가콜 제공
  • 우수한 케이블링 솔루션은 운영 중 시스템 재구성 시에도 신속한 지원 가능